7月7日，苏州工业园区第十四届园区高技能大赛---半导体分立器件和集成电路装调项目决赛，在我校成功落下帷幕。大赛由苏州工业园区管委会、苏州市人力资源和社会保障局、苏州市总工会主办，中共苏州工业园区外商投资企业委员会、中共三星电子（苏州）半导体有限公司委员会、李成春党建工作室协办。
决赛现场，选手们展现出了高超的技能水平和扎实的专业知识。他们需要在规定的时间内，完成半导体分立器件和集成电路的装配、调试以及故障排查等一系列任务。这些任务不仅要求选手具备精湛的技艺，更需要对半导体和集成电路领域有深入的了解和掌握，以及高超的临场应变能力。
本次大赛不仅为半导体和集成电路领域的技能人才提供了一个展示才华的舞台，也为园区内的企业提供了互相切磋交流学习的平台。通过比赛，选手们不仅提升了自己的技能水平，也结识了来自不同企业的同行，共同探讨了半导体分立器件装调领域的发展趋势和技术创新，为全区行业的发展注入了新的活力。
撰稿：校企合作部 刘启明
审核：党政办公室
